电镀铜：铜阳极连接正端，铁件阴极连接负端
原理示意；窄屏可在图内横向滚动查看两侧。外线电子与电解质离子通路分别表示。
阳极：Cu → Cu²⁺ + 2e⁻；阴极：Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu。
铜层仅形成在铁件接触电镀液的浸液段。Cu²⁺经迁移、扩散及对流等传质到阴极附近，图中仅示主要去向；电子不穿过溶液。
采用适宜电镀工艺、忽略铁置换铜和副反应，仅计铜溶解/析出的理想模型中，阳极减重与阴极增重相等，溶液Cu²⁺的量近似不变。不能直接套到含杂质粗铜的精炼。
原理示意；窄屏可在图内横向滚动查看两侧。外线电子与电解质离子通路分别表示。
阳极：Cu → Cu²⁺ + 2e⁻；阴极：Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu。
铜层仅形成在铁件接触电镀液的浸液段。Cu²⁺经迁移、扩散及对流等传质到阴极附近，图中仅示主要去向；电子不穿过溶液。
采用适宜电镀工艺、忽略铁置换铜和副反应，仅计铜溶解/析出的理想模型中，阳极减重与阴极增重相等，溶液Cu²⁺的量近似不变。不能直接套到含杂质粗铜的精炼。