电镀铜：改变物品表面
阳极是铜片，阴极是待镀件。铜片溶解产生的 Cu²⁺ 在阴极得电子并沉积，待镀件表面形成铜镀层。
电化学应用实验台
铜的电解工艺台
同样是“让铜离开阳极、来到阴极”，给谁穿上铜外衣和把粗铜提纯，装置身份却完全不同。选定场景后，按步骤追踪电子、Cu²⁺ 与电极质量的变化。
给待镀件穿上均匀的铜外衣
铜片作阳极，待镀件作阴极；溶液中的 Cu²⁺ 把铜从阳极“接力”到待镀件表面。
准备就绪
图内可横滚。各步是观察重点，非两极反应依次发生。电镀采用适宜工艺，忽略铁置换铜及副反应；精炼不把杂质一概当作铜。
电子经外电路与电源Cu²⁺ 在溶液中迁移铜在电极上失去或得到
先核对装置角色
外接电源迫使反应进行。电解池中，阳极始终接正极，阴极始终接负极；此处的铜片是阳极，待镀件是阴极。
先启动通电，再单步观察。
Tab 聚焦按钮，Enter 执行
一眼辨别：铜到哪里去？
电解精炼铜：提高铜的纯度
阳极是粗铜，阴极是纯铜。粗铜中的铜进入溶液后又在纯铜片上析出；如金、银等不活泼杂质通常形成阳极泥；较活泼杂质可进入溶液。